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关于电池铜箔,,,,,,,主要是从铜箔未来的发展方向,,,,,,,生产工艺等进行详细讲解

发布时间:2021-08-30点击:2549

在锂离子电池中,,,,,,,正负极活性材料通过涂布到基材上,,,,,,,做成极片,,,,,,,之后通过卷绕或者叠片的方式组成电芯。 。。。。 。 。这里面所用到的基材主要有铜箔和铝箔,,,,,,,目前的锂电池正极为铝箔,,,,,,,负极为铜箔,,,,,,,这是因为在电位较高的正极,,,,,,,铜容易被氧化,,,,,,,同时铝箔的表面有一层致密的氧化层,,,,,,,在高电位下对内部的铝具有�;;;;;; ;;ぷ饔�。 。。。。 。 。本文主要聊聊负极常用的铜箔。 。。。。 。 。

铜具有较高的机械强度和优异的导电性能,,,,,,,在地壳中的含量约为0.01%,,,,,,,在自然界中多以铜矿石的形式存在。 。。。。 。 。铜箔根据其制造方式的不同,,,,,,,可以分为电解铜和压延铜,,,,,,,压延铜的延展性很好,,,,,,,生产具有较高的技术难度,,,,,,,其制备所需工序较多,,,,,,,成本较高,,,,,,,国内较少企业采用此法来生产,,,,,,,国际上做的较好的公司有美国的Olin brass, 日本日矿等公司。 。。。。 。 。

目前电芯厂所用的铜箔多为电解法生产。 。。。。 。 。1922年,,,,,,,Edison发明了连续电解铜箔的方法,,,,,,,并申请***,,,,,,,利用不断旋转浸没在硫酸铜电解液中的金属辊作为阴极,,,,,,,不溶性金属作为阳极,,,,,,,此法的诞生标志着电解铜产业的起步。 。。。。 。 。1937年,,,,,,,美国的Anaconde铜厂将Edison的***用于生产实践,,,,,,,成功生产出电解铜箔。 。。。。 。 。纵观电解铜箔的发展史,,,,,,,可以发现其始终跟随着印刷电路板的趋势,,,,,,,随着锂离子电池在消费电子产品的大规模应用,,,,,,,电解铜箔被带入了一个崭新的领域,,,,,,,作为负极的集流体,,,,,,,其良好的导电性,,,,,,,耐碾压和低成本的特性,,,,,,,使其被迅速大规模的推广应用。 。。。。 。 。现在随着新能源汽车,,,,,,,5G和储能的大规模推广应用,,,,,,,电解铜箔的需求量呈现出一个新的爆发。 。。。。 。 。

电芯的设计者为了在保证安全,,,,,,,循环等性能的前提下,,,,,,,要尽可能多的提升电芯的体积能量密度,,,,,,,在有限的电芯壳子中,,,,,,,装入更多的活性材料,,,,,,,我想作为负极的集流体铜箔,,,,,,,未来可能会朝着以下几个方向发展:

1 极薄铜箔:这个趋势现在已经很明显,,,,,,,从8um降低到6um,,,,,,,再到现在部分厂家小批量在导入的4.5um,,,,,,,也许未来还有4um以下的铜箔推向量产。 。。。。 。 。这个作用也很明显,,,,,,,就是尽可能的提升电芯的体积和质量能量密度,,,,,,,但这对铜箔的制造和电芯的涂布控制,,,,,,,都提出了更高的要求,,,,,,,毕竟越薄的铜箔,,,,,,,其在涂布过程断带的风险也越高。 。。。。 。 。

2 打孔铜箔:即通过化学腐蚀的方法,,,,,,,在铜箔的表面造出微孔,,,,,,,降低基材的重量,,,,,,,提升电芯的质量能量密度,,,,,,,需要对孔径的控制,,,,,,,刻蚀剂的种类进行优化,,,,,,,一是要防止孔径过大,,,,,,,单面涂布浆料难以保持,,,,,,,二是要评估残留刻蚀剂对电芯性能的影响,,,,,,,如循环,,,,,,,产气等。 。。。。 。 。

3 喷涂铜箔:这相当于在塑料基材上,,,,,,,双面镀铜,,,,,,,这样在既保留了集流体电子导电这块的功能,,,,,,,同时也降低了基材的重量,,,,,,,提升电芯的质量能量密度,,,,,,,但在制造过程中,,,,,,,可能会面临冷压,,,,,,,极耳焊接等工序的工艺的挑战。 。。。。 。 。

随着新能源汽车渗透率的不断提升,,,,,,,现有铜箔的产能也愈发不足,,,,,,,供需存在一定的缺口,,,,,,,预计未来铜箔行业会逐步的扩产,,,,,,,来满足动力电芯的市场需求。 。。。。 。 。

电解铜箔的制备主要分为溶铜,,,,,,,生箔和表面处理三步。 。。。。 。 。溶铜过程即在溶铜槽中,,,,,,,将铜料和硫酸混合,,,,,,,反应生成硫酸铜溶液,,,,,,,化学反应式如下:

Cu+O2→CuO

CuO+H2SO4→CuSO4+H2O

溶铜工序需要注意管控环境中的粉尘,,,,,,,原料液中的异物,,,,,,,防止后续沾在铜箔表面,,,,,,,产生凹凸点,,,,,,,这种情况可能会在涂布时候,,,,,,,挂到模头,,,,,,,产生断带。 。。。。 。 。所以在此步骤要增加过滤工序,,,,,,,彻底将溶液中的杂质过滤掉。 。。。。 。 。

将溶解铜工序得到的CuSO4溶液作为电解液,,,,,,,利用大直径的钛辊作为阴极,,,,,,,弧形的铅合金板作为阳极,,,,,,,控制电化学工艺参数,,,,,,,溶液中的铜离子就会在阴极析出,,,,,,,形成连续的铜层。 。。。。 。 。通过阴极辊的连续转动,,,,,,,沉积的铜箔会不断的剥离成卷,,,,,,,得到生箔,,,,,,,示意如下图:

image.png

铜箔有毛面和光面之分,,,,,,,同阴极辊接触的光面,,,,,,,而与电解液直接接触的是毛面,,,,,,,其SEM图如下:

image.png

由于铜容易发生氧化,,,,,,,得到生箔后,,,,,,,还需要进行粗化,,,,,,,镀阻挡层和抗氧化层,,,,,,,以便于存储运输。 。。。。 。 。具体的过程示意图如下:

image.png

由于不同厂家电芯的型号,,,,,,,生产工艺的差异,,,,,,,如卷绕,,,,,,,叠片等差异,,,,,,,对于基材铜铝箔来说,,,,,,,一个宽度很难为不同厂家所通用,,,,,,,所以需要在分切工序,,,,,,,分切成企业所需要的特定宽度。 。。。。 。 。

来源:电池方舟

 


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