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电路板采用网格覆铜，，，，，，，，还是实心覆铜？？？？？？？？

发布时间：2020-12-24点击：2873

一、什么是覆铜？？？？？？？？

所谓覆铜，，，，，，，，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，，，，，，，，然后用固体铜填充，，，，，，，，这些铜区又称为灌铜。。。。。。。。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗，，，，，，，，提高抗干扰能力；；；；；降低压降，，，，，，，，提高电源效率；；；；；与地线相连，，，，，，，，还可以减小环路面积。。。。。。。。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，，，，，，，，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，，，，，，，，覆铜如果处理的不当，，，，，，，，那将得不偿失，，，，，，，，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？？？？？？？？

大家都知道在高频情况下，，，，，，，，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，，，，，，，，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，，，，，，，，就会产生天线效应，，，，，，，，噪声就会通过布线向外发射，，，，，，，，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，，，，，，，，覆铜就成了传播噪音的工具。。。。。。。。

因此，，，，，，，，在高频电路中，，，，，，，，千万不要认为，，，，，，，，把地线的某个地方接了地，，，，，，，，这就是“地线”，，，，，，，，一定要以小于λ/20 的间距，，，，，，，，在布线上打过孔，，，，，，，，与多层板的地平面“良好接地”。。。。。。。。如果把覆铜处理恰当了，，，，，，，，覆铜不仅具有加大电流，，，，，，，，还起了屏蔽干扰的双重作用。。。。。。。。

二、覆铜的两种形式

覆铜一般有两种基本的方式，，，，，，，，就是大面积的覆铜和网格铜，，，，，，，，经常也有人问到，，，，，，，，大面积覆铜好还是网格覆铜好，，，，，，，，不好一概而论。。。。。。。。
为什么呢？？？？？？？？大面积覆铜，，，，，，，，具备了加大电流和屏蔽双重作用，，，，，，，，但是大面积覆铜，，，，，，，，如果过波峰焊时，，，，，，，，板子就可能会翘起来，，，，，，，，甚至会起泡。。。。。。。。因此大面积覆铜，，，，，，，，一般也会开几个槽，，，，，，，，缓解铜箔起泡。。。。。。。。如下图：

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，，，，，，，，加大电流的作用被降低了，，，，，，，，从散热的角度说，，，，，，，，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。。。。。。。。特别是对于在触摸等电路当中，，，，，，，，如下图：

需要指出的是，，，，，，，，网格是使由交错方向的走线组成的，，，，，，，，我们知道对于电路来说，，，，，，，，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，，，，，，，，具体可见相关书籍）。。。。。。。。

当工作频率不是很高的时候，，，，，，，，或许网格线的作用不是很明显，，，，，，，，一旦电长度和工作频率匹配时，，，，，，，，就非常糟糕了，，，，，，，，你会发现电路根本就不能正常工作，，，，，，，，到处都在发射干扰系统工作的信号。。。。。。。。建议是根据设计的电路板工作情况选择，，，，，，，，不要死抱着一种东西不放。。。。。。。。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，，，，，，，，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。。。。。。。。

来源：21ic电子网

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