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电路板采用网格覆铜 ,,,,,,还是实心覆铜??? ????

发布时间:2020-12-24点击:2875

一、什么是覆铜??? ????

所谓覆铜 ,,,,,,就是将电路板上闲置的空间作为基准面 ,,,,,,然后用固体铜填充 ,,,,,,这些铜区又称为灌铜。。。。 。

覆铜的意义在于:减小地线阻抗 ,,,,,,提高抗干扰能力;;;;;;降低压降 ,,,,,,提高电源效率;;;;;;与地线相连 ,,,,,,还可以减小环路面积。。。。 。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的 ,,,,,,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线 ,,,,,,覆铜如果处理的不当 ,,,,,,那将得不偿失 ,,,,,,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”??? ????

大家都知道在高频情况下 ,,,,,,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用 ,,,,,,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时 ,,,,,,就会产生天线效应 ,,,,,,噪声就会通过布线向外发射 ,,,,,,如果在PCB中存在不良接地的覆铜话 ,,,,,,覆铜就成了传播噪音的工具。。。。 。

因此 ,,,,,,在高频电路中 ,,,,,,千万不要认为 ,,,,,,把地线的某个地方接了地 ,,,,,,这就是“地线” ,,,,,,一定要以小于λ/20 的间距 ,,,,,,在布线上打过孔 ,,,,,,与多层板的地平面“良好接地”。。。。 。如果把覆铜处理恰当了 ,,,,,,覆铜不仅具有加大电流 ,,,,,,还起了屏蔽干扰的双重作用。。。。 。

二、覆铜的两种形式

覆铜一般有两种基本的方式 ,,,,,,就是大面积的覆铜和网格铜 ,,,,,,经常也有人问到 ,,,,,,大面积覆铜好还是网格覆铜好 ,,,,,,不好一概而论。。。。 。
为什么呢??? ????大面积覆铜 ,,,,,,具备了加大电流和屏蔽双重作用 ,,,,,,但是大面积覆铜 ,,,,,,如果过波峰焊时 ,,,,,,板子就可能会翘起来 ,,,,,,甚至会起泡。。。。 。因此大面积覆铜 ,,,,,,一般也会开几个槽 ,,,,,,缓解铜箔起泡。。。。 。如下图:

image.png

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用 ,,,,,,加大电流的作用被降低了 ,,,,,,从散热的角度说 ,,,,,,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。。。。 。特别是对于在触摸等电路当中 ,,,,,,如下图:

image.png

需要指出的是 ,,,,,,网格是使由交错方向的走线组成的 ,,,,,,我们知道对于电路来说 ,,,,,,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得 ,,,,,,具体可见相关书籍)。。。。 。

当工作频率不是很高的时候 ,,,,,,或许网格线的作用不是很明显 ,,,,,,一旦电长度和工作频率匹配时 ,,,,,,就非常糟糕了 ,,,,,,你会发现电路根本就不能正常工作 ,,,,,,到处都在发射干扰系统工作的信号。。。。 。建议是根据设计的电路板工作情况选择 ,,,,,,不要死抱着一种东西不放。。。。 。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格 ,,,,,,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。。。。 。

来源:21ic电子网


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