发布时间：2021-09-08点击：7189
铜镀镍和铜镀锡有什么区别？？？？？
功用：名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐（提高抗氧化能力）、起到装饰作用。。。。。。。
铜镀镍：电镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好， ，，，，不易变色， ，，，，600摄氏度以上才被氧化， ，，，，硬度高， ，，，，易于抛光， ，，，，缺点是多孔性， ，，，，镀镍的表面看起来光亮一点， ，，，，用手摸起来感觉很光滑。。。。。。。有比较强的附着性和耐磨性。。。。。。。
铜镀锡：有较高的化学稳定性， ，，，，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解， ，，，，焊接性能好。。。。。。。镀锡能够防电磁干扰。。。。。。。镀锡的看起来白白的， ，，，，没那么好看， ，，，，用手摸会有一层深灰色的锡沫。。。。。。。
使用场合：根据使用场合不同， ，，，，来选择镀镍或者镀锡工艺。。。。。。。1.如果是外观部件， ，，，，一般多选择镀镍， ，，，，光滑好看， ，，，，高温实验后不变色。。。。。。。2.如果是要求导电能力强， ，，，，则铜排表面采用镀锡的工艺。。。。。。。3.如果是内部件， ，，，，如PCB板上的EMI屏蔽罩， ，，，，都是选择镀锡（滚镀）， ，，，，有些还底层先镀镍 后镀锡。。。。。。。
下面是铜排镀锡和镀镍前后导电率变化的对比测试：1.铜排镀锡前后导电率变化测试：
图1：铜排镀锡前导电率为98.6%IACS
图2：铜排镀锡后导电率＞98.6%IACS， ，，，，比镀锡前略高(中值旋钮还可调)
2. 铜排镀镍前后导电率变化测试：
3. 图3：铜排镀镍前导电率为98.6%IACS
图4：铜排镀镍后导电率为75.8%IACS， ，，，，比镀锡前降低22.8%IACS
从以上铜排镀锡和镀镍前后导电率变化测试结果表明：在铜排材质两个样品一模一样的情况下， ，，，，铜排表面镀锡后导电率有略微升高， ，，，，而铜排表面镀镍后导电率明显降低了22.8%IACS， ，，，，即降低了23%的导电率性能。。。。。。。所以强烈建议紫铜排表面进行镀锡工艺处理为上策。。。。。。。如果非得选择光亮度比较好的镀镍工艺， ，，，，那铜排就必须要降容使用。。。。。。。
来源：网络
